인천테크노파크(인천TP)는 (사)한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)와 공동 주관한 ‘(사)한국마이크로전자패키징학회 2026년 정기학술대회’가 지난 1일부터 3일까지 송도컨벤시아에서 성황리에 개최됐다고 밝혔다.
이번 학술대회는 첨단 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 공유하고 산·학·연·관 협력 네트워크를 강화하는 교류의 장으로 진행됐다.
특히 올해는 630명 이상의 전문가 참여와 249여 편의 논문 발표 등 지난해 비해 뚜렷한 성장을 기록하며, 인천이 반도체 후공정 혁신의 중심지임을 입증했다.
주요 세션에서는 ▲이종집적 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲양자 및 광 패키징 등 차세대 첨단 기술이 폭넓게 논의됐다.
기조연설에 나선 SK하이닉스 이강욱 부사장은 “그간 전공정 중심의 스케일링이 반도체 발전을 이끌었다면, AI 시대에는 후공정인 패키징이 산업 혁신을 주도할 것”이라며 AI 시대를 가속할 첨단 패키징 기술의 비전을 제시했다.
인천TP 관계자는 “인천은 반도체 후공정 및 패키징 산업 생태계가 가장 역동적으로 성장하고 있는 지역”이라며, “이번 학술대회가 기술 협력의 장을 넘어 인천이 글로벌 반도체 패키징 혁신을 선도하는 중심지로 도약하는 중요한 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
